| 产品特性：控制板开发 | 加工定制：是 | 品牌：沐渥科技 |
| 型号：MW00W | 机械刚性：刚性 | 层数：多层 |
| 基材：镍 | 绝缘材料：陶瓷基 | 绝缘层厚度：薄型板 |
| 阻燃特性：HB板 | 加工工艺：压延箔 | 增强材料：复合基 |
| 绝缘树脂：环氧树脂(EP) | 产品性质：热销 | 营销方式：现货 |
| 营销价格：优惠 |
硬件开发一般是指电子产品硬件开发。我们的常见的手机、鼠标、键盘、音响、打印机这些看得见实物的电子产品都是硬件。
沐渥科技认为硬件开发分为：原理图设计、电路图设计、PCB板设计、测试板生产、功能性稳定性测试、单片机设计、小批量产和正式使用等步骤。
硬件开发流程应该通过以下几点展开：
1.对硬件需求进行分析，如存储速度和容量，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、外形要求、成本要求等。
2.制定方案寻求关键器件和技术资料、技术支持，考虑技术的可行性、可靠性和成本控制，明确开发调试工具。
3.对硬件进行详细的设计，绘制硬件原理图、单板功能框图及编码和PCB布线，完成物料清单、生产文件和物料的申领。
4.焊好几块单板进行调试，开展功能检测。
5.开展软硬件系统联调，对单板调试后进行部分调整，可进行二次投板。
6.进行内部验收及试产，试产时协助产线解决问题，提高优良率，方便之后进行量产。
7.产品通过验收后可以进行小批量产。
8.小批量产验证产品研发、测试、量产工艺都没有问题后，可以开始大批量产。
电子产品开发后，还需要有个外壳之类的固定电子产品的东西，所以还需要进行模具设计、外形设计、开模具、试装配等工序，一个电子产品研发过程将近有20多道工序。
每款电子产品的开发都有自己的特点，所以在电子产品硬件开发时，我们需要根据其功能特点进行专门的分析。
